当前位置:首页 > 科技资讯 > 手机促销 >

小米神秘芯片或三季度亮相,折叠新机进度同步推进

作者:侯宝国 来源:网络整理 发表:2024-03-19 12:38:11 我要点评 作者ID:2

小米神秘芯片究竟有何独特之处?它将在三季度亮相,引发业界的广泛关注。与此同时,折叠新机的进度也在同步推进,预示着小米在手机领域的创新力度不减。那么,这款神秘...

本文给大家分享的是小米神秘芯片或三季度亮相,折叠新机进度同步推进的相关内容!

小米神秘芯片究竟有何独特之处?它将在三季度亮相,引发业界的广泛关注。与此同时,折叠新机的进度也在同步推进,预示着小米在手机领域的创新力度不减。

那么,这款神秘芯片能否为小米带来新的竞争优势?折叠新机又将如何颠覆传统手机形态?

[我们的技术新闻]在过去的两年里,小米在自主研发芯片领域取得了良好的进展,相关产品已应用于信号和充电。据我们所知,小米也有一个神秘的芯片,它可能会在今年第三季度正式亮相和MIX Fold4大折叠屏手机的进度差不多。不过,据数字博主介绍,这款芯片可能属于“计算能力芯片”,没有配备手机的计划。

小米神秘芯片或三季度亮相,折叠新机进度同步推进

小米澎湃T1芯片

作为小米顶级旗舰手机,小米14 Ultra体现了小米自主研发芯片的实力。该机配备了两个小米自主研发的澎湃T1信号增强芯片,其中一个针对中高频通信性能,Wi-增强Fi、蓝牙等无线通信性能,增强双向卫星天线收发性能。

该机还内置了小米澎湃P2充电芯片和小米澎湃G1电池管理芯片,可以提高电池寿命,准确估算电池寿命,结合大数据智能延长电池寿命。

除了上述芯片,我们期待的澎湃S2芯片也有一些爆料。根据泄露的信息,澎湃S2的最高配置方案是Cortex-X3、Cortex-A715和Cortex-A510核心组成 Gen2相似。

澎湃S2的BP部分可能采用联发科M80基带芯片,支持5G Sub-6g和mmWave毫米波两个5g频段。在工艺方面,澎湃S2预计将采用台积电4nm工艺,具体型号为N5。

这次,和小米神秘芯片或三季度亮相,折叠新机进度同步推进有关内容就为朋友们整理到这里,更多优惠活动资讯信息可查看本站其他栏目。

本站文章来自网络收集整理和网友投稿,如需申请删除,请与站长联系(挑错)。
优惠网专注全国优惠活动资讯信息及各种实用生活经验分享,更多优惠券限时折扣活动在线免费领取。

优惠网微信小程序
广告
优惠网新闻投搞