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慧荣科技推出了UFS4.0旗舰主控SM2756，这款产品将引领AI新挑战。

那么，UFS4.0技术有哪些优势？它将如何改变我们的生活？慧荣科技又是如何通过创新来应对AI领域的新挑战呢？让我们一起来探讨这些问题。

3月20日，新的2024中国闪存市场峰会（以下简称“CFMS2024”）如期在深圳举行。在今年的CFMS2024展会上，我们可以感觉到几乎所有的存储供应链企业都在积极拥抱人工智能技术，希望新的人工智能概念能够帮助传统的手机、个人电脑和服务器应用程序实现新的存储需求，从而进一步促进行业的发展。

汇荣科技CAS（终端与车辆存储）业务集团高级副总经理段西亭先生在峰会上也强调，人工智能将成为未来产业发展的新方向，无论是高端智能手机、边缘计算还是汽车应用领域，NAND存储将发挥人工智能成本结构破坏性创新的关键。

在本次CFMS2024峰会上，慧荣科技还亮相了多款嵌入式主控芯片产品，其中UFS4.0主控SM2756的性能最为抢眼。

作为UFS系列芯片中的旗舰车型，它面向人工智能智能手机、边缘计算和车载应用等需要高效计算的领域。

SM2756主控芯片可以说是最先进的UFS4.0主控解决方案之一，基于6nmm EUV技术采用双通道设计，MIPIPI M-PHY低功耗架构使其在性能和功耗之间取得了完美的平衡，满足了当今顶级人工智能移动装置24小时运算的需要。

在性能方面，SM2756可提供超过4300 MB顺序读取速度超过4000 MB/s的顺序写入速度支持最新的3D TLC和QLC NAND闪存技术，并能处理高达2TB的存储容量。

同时，慧荣科技展台还展示了第二代SM2733 UFS3.1主控芯片解决方案，采用MIPI M-PHY HS-Gear4x2-Lane标准，SCSI系统结构模型(SAM)，以其独特的单通道设计和最新的3D TLC和QLC NAND技术的支持，能够达到2150 MB顺序读取速度和1900 MB/s的顺序写入速度可以满足主流和入门级智能手机、物联网设备和车载应用的存储需求。

据慧荣科技展台工作人员介绍，SM2756和SM2753都配备了LDPC ECC引擎支持低功耗解码模式，具有SRAM数据错误检测和修正功能，增强了可靠性，提高了效率，降低了功耗。

其中，SM2756预计2024年中期大规模生产，主要面向需要高性能、大容量、低功耗的旗舰智能手机。SM2753已进入大规模生产阶段，除了性能优势外，还具有成本效益。两者的结合肯定会对嵌入式芯片市场产生很大的影响。

同时，慧荣展台还展示了移动PSSD的主控芯片产品，包括SM2322和SM2320。相信大家对SM2320主控都很熟悉。它采用单芯片设计，将桥接芯片直接嵌入主控芯片内部，大大降低了主板的占用面积，可以减少移动固态硬盘。如展示牌所示，目前金士顿、威刚、爱国者、雷克沙、英瑞达、小米、范翔等品牌的PSSD均采用主控，用户反响极佳。

我们还看到了最新的SM2322主控芯片。从展示牌的角度来看，它采用了四通道设计，最大容量是SM2320的两倍，最大容量是8TB。还支持4KB LDPC技术，能更好地延长PSSD的使用寿命。

事实上，随着手机终端接口的逐步统一，Type-C接口移动固态硬盘的应用将越来越广泛，并将成为许多移动创意合作伙伴最亲密的生产力工具。

随着人工智能技术的逐步普及，未来智能手机、智能可穿戴设备和lot设备将迎来新一轮的迭代更新，这也将为惠荣科技的嵌入式存储业务带来新的增长点。

从展览中我们也可以看到荣科技准备相当充分，不仅覆盖UFS3.1到4.0完善产品线SM2753和SM2756，还在PSD端提前布局，推出更大容量、更稳定的SM2322主控芯片，这些显示了荣科技控制未来趋势的能力，所以我相信无论行业如何发展，我们将一如既往地使用基于慧荣嵌入式存储的产品。

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