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你是否曾对高通AI朋友圈的隐图感到好奇？

这些看似普通背后，隐藏着怎样的雄心壮志？高通AI朋友圈：揭秘隐图背后的雄心壮志，将带你走进一个全新的世界。

在这里，你将了解到高通AI技术的强大实力，以及它如何通过不断创新，为人类带来更美好的未来。

高通用一年一度的技术峰会，为其人工智能战略做了专题展示。

10月25日，高通在骁龙峰会上一举推出智能手机5G Windows支持SoC AI技术平台包括新一代旗舰PC芯片。

从高通CEO安蒙在骁龙峰会上的主题演讲内容、措辞和旗舰芯片技术特点可以看出，高通以人工智能为战略核心，布局长期广泛，形成了相对完整的产业生态。

一般来说，供应链核心技术公司推出某项技术后，头部终端公司会迅速跟进，迭代相应的C端应用。

一位国内智能手机终端公司高管和华尔街说：“明年手机行业技术创新的关键词估计是‘端侧人工智能’。”。

11月1日，vivo推出端侧AI大模型“蓝心大模型”;小米还在不久前推出了小米澎湃OS系统，植入人工智能大模型，实现终端人工智能技术的实施；荣耀首席执行官赵明也在骁龙峰会上宣布，荣耀Magic6将支持终端人工智能大模型。

在PC方面，联想于10月26日推出首款AI PC。联想集团董事长兼首席执行官杨元庆告诉华尔街，“AI预计PC将于2024年第四季度落地。

从生成人工智能技术、应用程序和供应链上下游关系的角度来看，不难发现，这是高通长期推广终端人工智能和5G人工智能生态布局的结果映射。

当人工智能模型运行到终端时，当智能触手可及时，移动计算行业的新一轮创新周期也在拉开，小龙也在不断证明自己有能力成为生成人工智能的首选平台。

AI为手机终端注入新动力

旗舰智能手机SOC平台一直是骁龙峰会的绝对主角。

此次发布的5G旗舰SOC平台——骁龙8 Gen 3（第三代快龙8）与以往略有不同：这是高通公司第一个生成人工智能移动旗舰芯片，被高通公司称为“终端人工智能集成商”，通过生成人工智能再次为旗舰芯片平台的性能树立了新的基准。

为什么人工智能如此重要？

高通公司首席执行官安蒙说：“我们正在进入人工智能时代。终端侧生成人工智能对于创造一个强大、快速、个性化、高效、安全和高度优化的体验至关重要。快龙在帮助塑造和抓住终端侧生成人工智能的机会方面具有独特的优势，未来快龙授权的生成人工智能体验将无处不在。”

“第三代快龙8将高性能人工智能注入整个平台系统，为消费者带来顶级性能和非凡体验。”高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris“该平台将开启一个生成人工智能的新时代，让用户创建独特的内容，帮助提高生产力，并实现其他突破性用例，”帕特说

这一代骁龙移动SoC 5G旗舰芯片，与之前的骁龙8号旗舰芯片相比， Gen同样，它也是台积电4nm工艺，是高通转投台积电后的第二个大迭代版芯片。

骁龙8 Gen 2优秀的功耗控制特性，也可以延续。

虽然高通在技术峰会上没有详细介绍骁龙8 Gen 3的结构，但采用了1的结构， 5全新CPU三丛集结构：1个主频为3.3GHzCortex-X4大核处理器；5个A720处理器中，3个频率为3.2GHz,A520处理器为3.0GHz频率，2个频率为2.3GHz。

基于Kryo 64位架构，骁龙8 Gen 3CPU性能，比上一代产品提高30%。性能提升幅度如此显著，能效甚至可以提高20%，可见高通的设计水平。

骁龙8 Gen 3GPU为Adrenono性能提高25%，能效提高20%;支持硬件光线跟踪技术，光追性能提高40%，智能移动终端功耗降低10%，支持高达240% FPS(每秒传输帧数:Frame Per Second)高帧率游戏。

骁龙8 Gen 3最显著的技术特点不是CPU和GPU的性能改进和能耗控制，而是高通公司第一个生成人工智能(AIGC:Artificial Intelligence Generated Content)移动平台的研发。

简单地说，所谓的生成人工智能，就是在智能移动终端上，也可以运行人工智能模型。

基于NPU，通过训练大规模数据集，学习抽象数据的本质规律，然后利用生成模型形成新的真实数据。

这些数据可能是文本、图像或音频和。这种新技术可以给移动终端用户带来前所未有的新体验。

骁龙8 Gen 3人工智能能力的发挥主要取决于高通人工智能引擎。

硬件层面的核心部分是 Hexagon NPU。Hexagon一直被高通赋予专门的人工智能计算能耗控制和性能责任。与前一代平台相比，本代旗舰平台Hexagon处理器推理速度提高98%，能效提高40%。

生成人工智能带来的新体验的丰富性与移动平台能生成多少新数据有关。

目前,骁龙8 Gen 3支持运行100多亿参数的大型模型；如果面对70亿参数的大语言模型，每秒可以生成20个代币。该平台的强大技术支持在1秒内通过Stable Diffusion,可以生成一张。

以体验端为例，这些人工智能能力支持用户在拍摄过程中擦除不必要的物体，同时生成/切换实时中的背景。

可以预见，搭载高通骁龙88 Gen3.手机用户，在朋友圈假日秀，可以足不出户，“游览”世界，并做出分享。

AI PC技术平台催生新产业

虽然旗舰智能手机芯片一直是传统的焦点，但骁龙峰会的风头似乎是骁龙X Elite——高通专为人工智能设计 PC开发的基于Arm架构的新计算平台被抢走了。

这并不是高通推出的第一款基于Arm架构的PC芯片。2018年，高通发布了第一代Arm芯片。 PC芯片骁龙8CX。

骁龙X Elite采用全新的结构设计，集成Oryon CPU、Adreno GPU和Hexagon NPU,在性能和能耗控制优异的同时，更显著的特点是人工智能特性优异，采用4nm工艺工艺。

该芯片配备了高性能AI硬件加速单元Hexagon处理器，包括通用CPU和GPU硬件加速单元，以及专门为高计算能力AI工作负载设计的高性能AI硬件加速单元。

考虑到PC本身作为计算平台的使用场景，骁龙X Elite还集成了独立的Sensing Hub。这个Hub包含Microro NPU、ISP、DSP和独立内存单元。

也就是说，该芯片可以直接执行更多的人工智能计算任务，而不依赖CPU，但也可以有效地降低产品本身的功耗。

这些模块的集成结构共同构成了一套完整的异构计算系统，以充分释放高通人工智能引擎的人工智能加速能力。

据高通公司透露，这个PC人工智能芯片的处理速度是x86竞品的4.5倍；凭借这一性能，骁龙XX Elite支持在端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型，每秒可生成30个token。

从技术角度看，大型语言模型(LLM)计算能力、算法和数据有三个要素。这三者之间的关系是计算能力决定了算法的效率，而算法决定了数据的有效性；另一方面，数据是训练算法的要素，可以决定人工智能所学到的知识量。

骁龙X Elite的人工智能计算能力如何？据高通公司透露，高通人工智能引擎的计算能力达到75TOPS。

其中，高通Hexagon NPU提供的计算能力为45TOPS。

骁龙X EliteOryon CPU内核由高通2021年初收购的Nuvia公司开发:拥有12个高性能内核(3个集群，每个集群包括4个核心)，最高主频3.8GHz;最高内存支持LPDR5x 853MT/s规格，最大64GB，8通道，带宽136GB/ss。

高通公司表示，该芯片的CPU和GPU性能是同级x86架构竞品的两倍，实现相同性能的能耗也降低了70%。

高通技术公司高级副总裁兼计算与游戏业务总经理Kedarr Kondap说：“骁龙X Elite标志着计算技术创新的巨大飞跃，全新定制的高通Oryon强大的CPU性能将给消费者带来惊人的能效，并将创造力和生产力提升到一个新的水平。强大的终端人工智能将支持无缝的多任务处理和全新的直观用户体验，使消费者和企业能够创造和发展。”

高通公司认为，人工智能正在改变人们与PC的互动方式。骁龙XX Elite旨在支持未来的高负荷智能任务，赋予生产力、创造力和无处不在的沉浸式娱乐体验。高通公司预计将配备骁龙X ElitePC将于2024年中推出。

联想集团董事长兼首席执行官杨元庆告诉华尔街，“AI PC预计将于2024年第四季度大规模实施。这是一种全新的技术产品。”联想于今年10月26日推出首款AI PC。

良好体验:技术基础生态制造

高通公司竞争激烈的技术，真正的方向，并不局限于性能和人工智能的重点，高通公司有更系统的考虑。这不仅是应用高通公司技术带来的优秀体验的真正来源，也是高通公司未来整合生态力量的无形策略。

这到底是什么？

高通推出了全新的跨平台技术“高通”Snapdragon Seamless这是一种雄心勃勃的集成技术。在骁龙峰会上，这项技术并没有得到解释，但它的战略意义可能比推出人工智能更重要 PC芯片更强。俗话说，“字越少，事越大”。

Snapdragon Seamless具有整合这些搭载高通AI技术平台的多品牌终端能力:实现多终端跨多操作系统(如Android)、Windows与其他操作系统无缝连接，共享外设(成为实际分布式终端系统)和数据。

目前，包括微软、微软、Android、小米、华硕、荣耀、联想、OPPO等公司正在与高通合作，共同打造Snapdragon Seamless赋能的多终端体验。该技术将于今年在全球发布的终端平台上首次实施。

这相当于高通从两个方面推动人工智能在终端侧着陆，包括手机和PC——

首先是为下游终端公司提供高性能的AI算力平台，如骁龙X Elite和骁龙8 Gen 3;构建“朋友圈”（生态系统），通过新技术开放跨终端、跨品牌、跨操作系统的无缝连接，通过技术手段整合成更广泛的大型终端系统，可以共享外部设备和数据。

从体验端来看，这个巨大的终端系统的实际应用前景可以与苹果推出iPhone带来的革命性的新互动模式产生无与伦比的新体验，进而产生与新行业相当的新体验。

自2007年1月9日苹果创始人兼首席执行官史蒂夫·乔布斯发布第一代iPhone以来，以智能手机为核心的智能终端近年来因缺乏技术创新而进入股市阶段。

2022年12月，OpenAI推出现象级产品“ChatGPT生成式人工智能商业化的应用前景，再现曙光。

新一代生成人工智能技术被寄托在智能终端上，出现了新的互动模式和新的体验，并有望推动新一轮的行业增长。这一趋势目前看起来非常明显。

对于未来的新可能性和趋势，一些行业巨头往往能够提前洞察并做出相应的布局。

例如，1987年，张忠寻求公众讨论，建立了台积电，创建了一个专业的晶圆OEM行业。后来，这是一个非常具有前瞻性和洞察力的战略布局。

对于AI技术与行业未来发展的关系,高通显然也早有认知并做了“张忠谋式”的长期布局。就华尔街见闻长期观察发现,AI尤其是终端侧AI是高通公司目前的战略重点;但高通构建AI生态版图,却已长达15年。

最能说明高通对AI和智能终端关系的认识,可以从今年年中高通发布的AI白皮书中看到:高通认为未来的AI将会是混合架构,既需要云,也需要数十亿能以低功耗做高性能AI运算的网联终端。

事实上,生成式AI、大语言模型(LLM)带来了灯塔式指引。

但是,AI要真正落地,离不开硬件和设备的负载;而高通长期努力的方向就是提供高速、低功耗的AI计算平台,为行业提供技术底座。

站在高通提供的“技术地基”之上,从产业链关系看,高通居于终端公司上游。

作为下游,例如联想,杨元庆认为,“未来的PC将是AI PC,未来的手机将是AI手机,未来的工作站将是AI工作站。智能设备是用户的数字延伸,如同用户的双胞胎,我们称之为‘个人AI双胞胎’。”

例如荣耀、小米和vivo等终端手机厂商,都在“集体”宣布了各自的端侧AI模型落地的应用和系统布局进展。

正所谓“其来也渐,其入也深”,生成式AI对新行业、新体验影响之深远,难以事前测度:技术并非瞬间即来,一蹴而就,而是在不知不觉间,不为人知地或快或慢,逐渐成型。最终,成为全新交互方式和应用体验的技术催化。

事实证明,一如高通这样的行业技术巨头,对于AI应用需求和带来的可能的变化之洞察,并以此提前做出相应的生态布局,正在开出极为绚烂的AI之花。

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