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天玑8300芯片11月21日震撼来袭,Redmi K70E或成首款搭载新机皇

作者:张小慧 来源:网络整理 发表:2023-11-15 12:51:28 我要点评 作者ID:2

随着天玑8300芯片的震撼来袭,我们不禁要问:这款全新的处理器将如何改变手机市场格局?RedmiK70E是否会成为首款搭载这一新机皇的手机?这款芯片的性能和功耗表现如何?它将...

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随着天玑8300芯片的震撼来袭,我们不禁要问:这款全新的处理器将如何改变手机市场格局?Redmi K70E是否会成为首款搭载这一新机皇的手机?这款芯片的性能和功耗表现如何?它将为消费者带来怎样的全新体验?敬请期待11月21日的精彩揭晓!

新芯片天鸡8300将于11月21日15时正式发布,官方口号为“冰峰能效,超神进化”。

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但目前官方还没有给出天鸡9300的具体参数,结合之前的爆料,将采用1300的具体参数。 3 4个架构,包括2.8GHz频率的Cortex X3超大核,3个2.4Ghz频率的Cortex A715大核和4个1.6GHz频率的Cortex由A510小核组成。

配备850MHz的ARMZ Mali G520 MC6 GPU。

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从官方slogan的角度来看,天鸡8300至少在发热方面不应该得到很好的控制。Redmi之前称之为全新的Redmi K70系列将在本月内发布,因此该芯片有望在Redmi中发布 70E中首发搭载。

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