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面对全球汽车产业的技术革新，日本如何应对？10亿日元的投资，将如何推动丰田等巨头研发下一代车载半导体？这是一场科技与产业的碰撞，也是一次对未来出行方式的深度探索。在全球汽车行业竞争日益激烈的日本是否能够凭借这一举措，再次引领汽车科技的发展潮流？

为加快我国在尖端车载半导体技术领域的研发进程和全球竞争力，日本经济产业省决定拨款高达10亿日元（约0.48亿元）的补贴资金，专门用于支持丰田、日产等12家日本主要汽车制造商和零部件供应商开发下一代车载半导体技术。日本旨在瞄准未来自主驾驶等关键技术所需的高速数据处理半导体领域，目标是在2030年后实现相关产品的商业化和实用化。

据悉，这批获得补贴的企业于2023年12月联合成立了一个名为“汽车先进SOC研究中心”（Advanced SoC Research Association for Automotive，简称ASRA)联盟组织。该组织汇聚了丰田、日产、本田等汽车行业的龙头企业，以及国际知名的汽车零部件制造商电子服装，以及半导体巨头瑞萨电子，形成了覆盖上下游产业链的强大技术研发阵线。

ASRA的主要研发方向锁定在开发电路线宽小于10纳米的系统级芯片上（System-on-a-Chip, SoC）尖端产品。这种SoC芯片集成了各种微半导体元件，可以在芯片上完成复杂的数据处理任务，这对自动驾驶技术、车辆控制系统等先进辅助驾驶功能的高效集成至关重要。

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